如何防止晶振出現不良現象，現在介紹嚴格按照技術要求的規定，對晶振組件進行檢漏試驗以檢查其密封性，具體如下：

    1、壓封工序是將調好的諧振件在保護中與外殼封裝起來，以穩定石英晶體諧振器的電氣性能。在此工序應保持送料倉、壓封倉和出料倉干凈，壓封倉要連續沖，并在壓封過程中注意焊頭磨損情況及模具位置，電壓、氣壓和流量是否正常，否則及時處理。其質量標準為：無傷痕、毛刺、頂坑、彎腿，壓印對稱不可歪斜。

    2、由于石英晶體是被動組件，它是由IC提供適當的激勵功率而正常工作的，因此，當激勵功率過低時，石英晶振不易起振，過高時，便形成過激勵，使石英芯片破損，引起停振。所以，應提供適當的激勵功率。另外，有功負載會消耗一定的功率，從而降低晶體Q值，從而使晶體的穩定性下降，容易受周邊有源組件影響，處于不穩定狀態，出現時振時不振現象，所以，外加有功負載時，應匹配一個比較合適有功負載。

    3、控制好剪腳和焊錫工序，并保證基座絕緣性能和引腳質量，引腳鍍層光亮均勻無麻面，無變形、裂痕、變色、劃傷、污跡及鍍層剝落。為了更好地防止單漏，可以在晶體下加一個絕緣墊片。

    4、當晶體產生頻率漂移而且超出頻差范圍時，應檢查是否匹配了合適的負載電容，可以通過調節晶體的負載電容來解決。